固晶錫膏，倒裝錫膏，LED倒裝固晶錫膏

產品特性 

1. 高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數為 54W/M·K 左右。

 2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。 

3. 觸變性好，連續作業 72小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

 4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發光效果。 

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現。

 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

 7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節約能耗。

 8．顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um）。

固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。 

2.固晶流程： a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面 刮平整并且獲得適當的點膠厚度。

 b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心 位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸

c.粘晶：將底面具有金屬層的 LED 芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。 

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使 LED 芯 片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。